大致可以分為以下幾個(gè)步驟：規(guī)劃電路印制板、載入網(wǎng)絡(luò)表和元器件布局、制定設(shè)計(jì)規(guī)則、布線、DRC校驗(yàn)與PCB文件輸出。

1．平板電腦定制方案中規(guī)劃印制電路板

平板電腦定制方案中在進(jìn)行設(shè)計(jì)之前要對(duì)PCB進(jìn)行初步的規(guī)劃，如采用幾層板、確定PCB物理尺寸等。在一般設(shè)計(jì)中，如果是單層和兩層的PCB，建議開發(fā)者自己布線；如果是多層板，建議開發(fā)者通過(guò)專門的制板公司布線，它們的工程師使用這些軟件的技術(shù)非常嫻熟，布線經(jīng)驗(yàn)豐富，不僅可以極大地縮短開發(fā)周期，還可以大大降低制板風(fēng)險(xiǎn)。

PCB的物理尺寸需要根據(jù)功能和使用元器件的數(shù)量、功耗等進(jìn)行預(yù)估，PCB的面積不僅要滿足放置元器件的需要，還要留出足夠的空間擺放元器件、布線，并能滿足散熱和工裝等需求。原則上講，PCB的物理尺寸越小越好，但太小會(huì)導(dǎo)致散熱不良，并容易產(chǎn)生相互干擾。PCB的形狀一般由產(chǎn)品外形決定，通用的測(cè)試板可設(shè)計(jì)為矩形，長(zhǎng)寬比為3︰2或4︰3。當(dāng)電路板超過(guò)150 mm時(shí)，還需要考慮PCB本身的強(qiáng)度問(wèn)題。

2．平板電腦定制方案中載入網(wǎng)絡(luò)表和元器件布局

平板電腦定制方案中網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與PCB設(shè)計(jì)之間的橋梁，載入網(wǎng)絡(luò)表后，電路圖將以元器件封裝和預(yù)拉線的形式存在。在進(jìn)行元器件布局時(shí)，一般可以使用自帶的自動(dòng)布局器，不過(guò)在實(shí)際應(yīng)用中往往還需要自己手工布局，對(duì)元器件的位置進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。元器件的布局一般遵循功能模塊化分區(qū)原則，還應(yīng)當(dāng)由開發(fā)者與布線人員共同核定。在進(jìn)行元器件布局時(shí)，一定要注意如下一些事項(xiàng)。

（1）應(yīng)該預(yù)留出PCB的各種固定安裝孔，固定安裝孔附近不允許布線，應(yīng)該在禁止布線層中標(biāo)明。

（2）對(duì)于結(jié)構(gòu)固定的元器件布局，如電源插座、指示燈、開關(guān)等元器件，放置好后要將其位置鎖定，使它以后不會(huì)被誤移。

（3）高頻元器件容易出現(xiàn)電磁干擾，在布線時(shí)，應(yīng)設(shè)法使連線盡可能最短，同時(shí)增加元器件之間的距離。

（4）質(zhì)量太大的元器件必須使用支架固定，對(duì)于一些質(zhì)量過(guò)大或發(fā)熱量大的元器件，必須考慮它對(duì)周圍元器件的影響，并采取加裝散熱片等措施減小干擾和熱輻射的影響。

（5）不要將發(fā)熱的元器件排放在一起，長(zhǎng)期熱效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致元器件損壞；不要將發(fā)熱的元器件與熱敏元器件擺放過(guò)近，這樣會(huì)導(dǎo)致熱敏元器件失效。

（6）可調(diào)節(jié)元器件的布局應(yīng)該充分考慮其結(jié)構(gòu)要求，使之能夠處在可正常調(diào)節(jié)的位置，尤其是在安裝后的機(jī)外調(diào)節(jié)。

（7）電路板元器件布局應(yīng)該均勻分布，疏密得當(dāng)，不要過(guò)密，其布局結(jié)構(gòu)和原理圖的擺放類似。

（8）數(shù)字電路和模擬電路應(yīng)分開布局，獨(dú)立接地；高壓電路要與其他電路分開，并至少預(yù)留10 mm的距離。

3．平板電腦定制方案中制定設(shè)計(jì)規(guī)則

設(shè)計(jì)規(guī)則包括布線寬度、導(dǎo)孔孔徑、安全間距等，在自動(dòng)或手工布線過(guò)程中，系統(tǒng)會(huì)對(duì)布線過(guò)程進(jìn)行在線檢查，這就需要根據(jù)實(shí)際需要不斷修改規(guī)則。

4．布線

布線包括自動(dòng)布線和手工布線，通常由設(shè)計(jì)者先對(duì)關(guān)鍵或重要的線路進(jìn)行手工布線，然后啟動(dòng)系統(tǒng)的自動(dòng)布線功能布線，最后對(duì)布線的結(jié)果進(jìn)行修改。

自動(dòng)布線規(guī)則的主要設(shè)置項(xiàng)有布線間距、走線寬度、過(guò)孔類型/大小、SMD引腳扇出、網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?、布線優(yōu)先級(jí)、布線層走線方向設(shè)定等。布線間距、走線寬度、過(guò)孔類型/大小與SMD引腳扇出設(shè)置通常采用英制mil為單位，mil是一個(gè)對(duì)極小物理量量化的單位，1000 mil=2.54 cm。

一般信號(hào)線的布線間距、走線寬度、過(guò)孔的類型/大小、SMD 引腳扇出應(yīng)設(shè)置為：布線間距與走線寬度為6～12 mil；直通過(guò)孔直徑為20 mil；外盤直徑為30 mil，SMD引腳扇出長(zhǎng)度為100 mil。

如果開發(fā)者要自己布線，請(qǐng)遵循下列原則。

（1）高頻信號(hào)線一定要短，不可以有銳角（或90°直角），盡量用圓弧線，兩根線之間的距離不宜平行、過(guò)近，否則會(huì)導(dǎo)致寄生電容過(guò)大。

（2）如果是雙面板，一面的線布成橫線，另一面的線布成豎線，盡量不要布成斜線。

（3）如果自動(dòng)布線無(wú)法完成所有線，則建議開發(fā)者首先手工將比較復(fù)雜的線布好，將布好的線鎖定后，再使用自動(dòng)布線功能。

（4）加工的最小線寬與廠家的工藝有關(guān)，一般線寬設(shè)計(jì)為0.3 mm，間隔也為0.3 mm（8～10 mil）。平板電腦定制方案中電源線或者大電流線應(yīng)該有足夠?qū)挾?，一般需?0～80 mil。焊盤一般應(yīng)為64 mil，如果是單面板，為防止銅盤脫落，焊盤盡量做得大一些，線也盡量粗一些。

（5）敷銅和屏蔽。銅膜線的地線應(yīng)該在電路板的周邊，同時(shí)將電路上可以利用的空間全部使用銅箔作為地線，增強(qiáng)屏蔽能力，防止寄生電容。多層板因內(nèi)層作為電源層和地線層，會(huì)有一定的屏蔽效果。大面積敷銅應(yīng)改用網(wǎng)格狀，防止浸焊時(shí)板子內(nèi)部產(chǎn)生氣泡和因熱應(yīng)力作用而彎曲。

（6）連接地線。電路圖上的地線表示電路中的零電位，并作為電路中其他各點(diǎn)的公共參考點(diǎn)。但在實(shí)際電路中，由于地線阻抗的存在，必然會(huì)帶來(lái)共阻抗干擾。因此，在布線時(shí)，不能將具有地線符號(hào)的點(diǎn)隨意連接在一起，這可能引起有害的共線耦合，從而影響電路的正常工作。設(shè)計(jì)中盡量考慮電路中的各功能模塊自成獨(dú)立回路，互不干擾，互不影響。

5．平板電腦定制方案中DRC校驗(yàn)與PCB文件輸出

平板電腦定制方案中PCB設(shè)計(jì)完成后，還要對(duì)PCB進(jìn)行DRC（Design Result Check）校驗(yàn)，以確保沒(méi)有違反設(shè)計(jì)規(guī)則的錯(cuò)誤發(fā)生。在實(shí)際中，要根據(jù) DRC 校驗(yàn)后給出檢查報(bào)告表，對(duì)不正確的地方逐條進(jìn)行修正和調(diào)整，直到?jīng)]有錯(cuò)誤和警告為止，最后按照 PCB 廠家要求的格式輸出相應(yīng)的PCB文件。