1主導(dǎo)新項(xiàng)目規(guī)劃，產(chǎn)品定義收集并形成產(chǎn)品立項(xiàng)書及召開立項(xiàng)評(píng)審會(huì)議。
2.組裝ID、MD、SCH、layout 設(shè)計(jì)評(píng)審過(guò)程，把控整個(gè)項(xiàng)目進(jìn)度。
3.所有打樣或備料全過(guò)程跟進(jìn)及交期跟催。
4.調(diào)試過(guò)程中所有問(wèn)題點(diǎn)跟蹤、技術(shù)支持尋求及協(xié)調(diào)各方資源解決問(wèn)題。
5.試產(chǎn)物料交期及試產(chǎn)跟進(jìn)，試產(chǎn)問(wèn)題點(diǎn)review&問(wèn)題點(diǎn)跟進(jìn)解決。
6.負(fù)責(zé)組裝新項(xiàng)目初始BOM建立和量產(chǎn)BOM審核。
7.EVT\DVT\PVT 項(xiàng)目節(jié)點(diǎn)組織評(píng)審工作

1.?？埔陨蠈W(xué)歷
2.2年以上項(xiàng)目相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn) （平板、筆電、手持整機(jī)自主研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)）。
3.有加固筆電、加固平板、加固手持機(jī)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)為佳。

1.負(fù)責(zé)公司ARM/X86平臺(tái)定制類便攜終端的硬件設(shè)計(jì)工作；
2.參與立項(xiàng)評(píng)估；
3.硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)，關(guān)鍵器件選型，產(chǎn)品性能設(shè)計(jì)，調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作，對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)；
4.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)文檔的編制和歸檔；
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)測(cè)試、認(rèn)證。

1.負(fù)責(zé)公司ARM/X86平臺(tái)定制類便攜終端的硬件設(shè)計(jì)工作；
2.參與立項(xiàng)評(píng)估；
3.硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)，關(guān)鍵器件選型，產(chǎn)品性能設(shè)計(jì)，調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作，對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)；
4.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)文檔的編制和歸檔；
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)測(cè)試、認(rèn)證。